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技術支持
新型的NTC芯片包裝編帶
發布者 : admin 發布時間 : 2019/04/30 08:04:45

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邦定是昨天河南快三开奖结果直播现场生產工藝中的一種打線方式,一般用于封裝前,將NTC芯片內部電路用金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接。NTC芯片進行邦定時,首先需要用機械手對NTC芯片進行抓取,為此,NTC芯片必須是以整齊、規則的排列方式包裝好進行送料,以方便機械手進行抓取。

 

現有技術中,NTC芯片通常有四種包裝方式:自封袋包裝、玻璃瓶包裝、晶體盒包裝和藍膜包裝。其中,自封袋包裝和玻璃瓶包裝均是將NTC芯片雜亂地放置在自封袋或玻璃瓶中,沒有規則的排列方式,不利于邦定工藝的進行。晶體盒包裝和藍膜包裝均需要以人工方式對NTC芯片進行排列操作,工作效率低;而且在運輸過程中容易導致NTC芯片移位、顛倒,進而不能保證其排列間距和電極面朝向不變;另外,藍膜粘性的時效性限制了NTC芯片的存放時間。

 

為了解決上述的技術問題,我們為大家提供一種防止NTC芯片位移、顛倒,保證芯片排列間距一致、能自動化加工、存放時間長的新型NTC芯片包裝編帶。這種新型的NTC芯片包裝編帶,包括面蓋帶、載帶、底蓋帶和NTC芯片。載帶上,等間距地設有昨天河南快三开奖结果直播现场芯片定位孔,芯片被固定在芯片定位孔中;面蓋帶和底蓋帶分別貼合在載帶的上下表面。這種新型的NTC芯片包裝編帶,能夠有效防止NTC芯片在運輸過程中的移位、顛倒,保證其排列間距一致,便于邦定加工中進行送料時機械手進行抓取。比起現有技術中的晶體盒包裝和藍膜包裝,新型的NTC包裝編帶加工無需人工排列NTC芯片,自動化程度高,工作效率得到顯著提升。比起藍膜包裝,新型的昨天河南快三开奖结果直播现场芯片包裝編帶結構更為密封,而且存放時間更長。

 

這種新型的NTC芯片包裝編帶,NTC芯片定位孔的形狀尺寸與芯片的形狀尺寸相當。例如,需對0.55*0.55*0.2mm的NTC芯片進行編帶包裝,則可選用一款昨天河南快三开奖结果直播现场芯片定位孔尺寸為0.58*0.58*0.22mm的載帶。而每個NTC芯片包裝編帶的卷盤包裝有4000個8000個昨天河南快三开奖结果直播现场。


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